展会收官｜2026中国台北自动化展圆满落幕！达明机器人硬核智造实力惊艳全场

2026年8月19日—22日，中国台湾机器人与智慧自动化展暨台北国际自动化工业大展于中国台北南港展览馆圆满落幕。本次展会，达明机器人携多款全新协作机械手臂、多场景重点解决方案、人形机器人应用及前沿AI机器人技术重磅亮相，充分展现品牌在柔性智造、AI智能迭代、多场景落地的硬核实力，凭借创新技术与实用解决方案圈粉无数，现场咨询、洽谈热度持续高涨。

硬核产品亮相

TM3S 便携式焊接应用

专为移动式、多场景焊接工况打造，极简落地、高效作业：

轻量化设计：整机12kg，搭配0.6m工作半径，人工可轻松移位，适配频繁换场作业

免CAD智能化作业：内置2D视觉系统，自主扫描重建环境，可透过AI自动生成焊接路径

低门槛高效率：无需复杂编程与示教，大幅缩短产线调试周期，适配多类小型焊接场景

TM45S 双臂伺服器组装应用

聚焦重型移载、大件精密组装场景，突破传统负载局限：

大负载长行程：机身重83kg，单臂荷重达50kg，臂展约1150mm，可满足重工、汽配等重载作业需求

双臂协同增效：双臂协作可实现100kg荷载搬运，实现双倍荷载搬运，轻松应对高负载任务

智能精确定位：依托内置 AI 视觉自动修正取放位置，轻松搬运、组装高负载伺服器

TM Xplore I 人形机器人物流应用

高度适配人工作业场景，实现物流全流程柔性无人化作业：

全域灵活作业：稳定与弹性移动、全身自由度与七轴机械臂，可完成高低位、正侧向多维度取放料

稳定安全防倾倒：轮式底盘搭配全身平衡控制，移动稳定，降低作业倾倒风险

智能自主运行：头部视觉赋能，可环境识别、自主导航抵达工作站，并精细对位取放

多功能柔性适配：支持单臂拣料、双臂搬箱，兼具检测、定位能力，适配全场景物流作业

新一代双臂机器人

达明与捷螺智能联合开发半导体自动化方案，面向半导体晶圆厂无人化生产，实现高精度晶圆盒搬运作业：

晶圆盒精细作业：完成半导体晶圆盒（Wafer Cassette）自动取放与搬运
双臂协同作业：拓展半导体设备上下料、厂区无人化生产等复杂应用场景

整厂系统整合：深度融合调度、存储、搬运系统，覆盖复杂作业、高密度搬运、晶圆厂物流

Foup搬运+AI定位+Omniverse虚实同步

基于TM Cobot S系列EIH相机功能升级，结合全新Physical AI技术，突破传统视觉定位瓶颈，专为半导体精密智造场景打造：

AI 空间定位：通过多视角特征采样学习，搭配普通2D相机+单张影像，即可完成三维空间定位，适配半导体 Foup 晶圆盒无序作业等场景

AI 三维重建：依托升级 AI 算法，以2D相机实现全域环境三维重建，让 TM AI Cobot 具备自主识境、感知环境的能力

Omniverse 虚实同步仿真：虚实无缝衔接，可提前模拟任务、在线编辑视觉与点位等任务。支持将真实作业环境同步至虚拟平台，可实时同步机械臂状态、实现数字孪生功能

VLA 大模型与高效数据采集技术展示

达明联合QCT展示VLA大模型技术&Teleoperation远程遥操及数据采集方案：

AI自主学习作业：搭载NVIDIA GR00T N1.7模型，拥有大模型推理能力，无需精确的指令，通过示范即可自主学习、开展执行任务

低成本数据采集：整合Meta Quest3、Moxi MoCap Suit穿戴设备，通过动作示范采集相关数据，零负担生成训练素材

成熟落地链路：联合 QCT 搭建完整平台，打通数据采集、模型训练、真机推理全流程

合作伙伴联合展出

本次展会，一众行业生态合作伙伴也联合展出达明机器人系列产品与行业整合方案。各方依托自身领域优势，结合达明协作机器人柔性、智能、高效的产品特性，落地多行业标准化应用案例。未来，我们将持续携手生态伙伴，深耕细分行业场景，打造更完善、更贴合客户需求的自动化&智能化解决方案。

 展会落幕，创新步履不息  

为期数天的展会，是技术的展示，更是实力的交流与沉淀。达明机器人以多场景、全维度的智能机器人解决方案，清晰展现了品牌在轻量化、重载化、人形化、AI智能化四大赛道的技术突破，也让更多行业客户看到了柔性智造的无限可能。感谢每一位莅临展位交流、洽谈的行业伙伴与观众！未来，达明机器人将持续深耕AI双引擎技术，以更高质量的产品、更成熟的解决方案，与行业伙伴共创智造新未来！